核心
架構
平台 [U.S.]
工具及軟體
系統軟體 [U.S.]
開發工具 [U.S.]
産品資源 [U.S.]
支援與培訓 [U.S.]
IP硬核心
對於預算有限的新創公司、無晶圓半導體公司和系統OEM廠商，IP硬核心可提供一種具成本效益、低風險且易於使用的方法，在機頂盒、數位相機和數位電視等數位消費性產品中整合高效能MIPS®架構。
MIPS科技的IP硬核心採用最新設計方法、標準單元庫和記憶體建構，是目前市面上最先進的IP硬核心。它的面積很小，可幫助使用者顯著節省成本，並從同等效能級別的核心中脫穎而出。再結合一個穩健的開發環境，這些硬核心能夠大幅度縮短SoC的建置時間 。
目前下列核心由MIPS科技直接授權供應：
| M4K™ IP 硬核心 | ||
| 製程 | 0.18µm SMIC – 速度最佳化 | 0.18µm SMIC – 面積最佳化 |
| 頻率* | 137 MHz1 | 110 MHz1 |
| 核心尺寸 | 0.65 sq. mm | 0.40 sq. mm |
| 4Kc™ IP 硬核心 | |
| 製程 | 0.18µm SMIC |
| 效能 | 190 MHz * |
| 面積 | 3.42 sq.mm，包括快取 |
| 快取 | 8K/8K (2路) |
| 4KEc™ IP 硬核心 | ||
| 製程 | 0.13µm G TSMC CL013G | 0.18µm G TSMC CL018G |
| 效能 | 233 MHz* | 175 MHz* |
| 面積 | 2.5 sq. mm，包括快取 | 3.98 sq. mm ，包括快取 |
| 快取 | 8K/8K (2路) | 8K/8K (2路) |
| 24KEc™ IP硬核 | ||
| 製程 | 90G TSMC | 0.13µm TSMC |
| 效能 | 476 MHz * | 333 MHz1 |
| 面積 | 2.4 sq.mm，包括快取 | 4.33 sq. mm，包括快取 |
| 快取 | 16K/16K (4路) | 16K/16K (4路) |
MIPS IP硬核心設計套件
IP硬核心具有一個設計套件，其中包含了開發一個完整SoC所必需的全部元件：
- MIPS 核心文件
- MIPS 核心設計資料
- MIPS 核心驗證及模擬模型
- 支援
- 培訓***
認可的合作夥伴
益芯科技 (CMSC)
CMSC公司專門提供從設計規格到矽晶片實現的專業設計服務。該公司總部位於臺灣新竹。欲瞭解更多資訊，請發送電郵到sales@cmsc.com.tw，或致電886-3-563-4866－分機134。
SMIC (中芯國際)
SMIC是一家純IC晶圓代工廠，提供0.35um 到 90nm IC製造服務。SMIC創建於2000年，總部位於上海，並在該地建有三座8英吋晶圓廠，包括一條專用後端銅製程生產線。SMIC不僅是一家晶圓代工廠，同時還為客戶提供包括設計服務、光罩製作、IC製造及測試的一整套加值服務。封裝與最終測試由SMIC在成都的裝配/封裝廠或第三方供應商提供。憑藉自身強大的産品技術，加上與全球設計服務、IP、單元庫及EDA供應商的協同運作，SMIC可為客戶提供範圍廣泛且彈性的設計支援。欲瞭解更多資訊，請發送電郵到Design_Services@smics.com。
虹晶科技公司(Socle Technology Corp.)
虹晶科技公司(Socle Technology Corp.)致力於提供專業的SoC平台解決方案及服務。該公司支援4K 和 4KE 核心系列，並可提供一個基於MIPS的可配置且預先驗證的、從設計規格到RTL開發的SoC平台解決方案。欲瞭解更多資訊，請發送電郵到service@socle-tech.com.tw，或致電886-3-516-3166 分機662，也可瀏覽www.socle-tech.com.tw網站。
台積電(TSMC)
台積電(TSMC)是全球最大的專業半導體晶圓代工廠，提供業界最先進的製程技術，並擁有晶圓代工業最豐富的經驗證單元庫、IP、設計工具和設計參考流程。2006 年該公司的總產能超過7 百萬片(以8英吋晶圓為單位換算)，其中包括兩座先進超大型12 英吋晶圓廠(GigaFab)、4 座8 英吋晶圓廠、1 座6 英吋晶圓廠，還有台積電獨資分公司WaferTech 與TSMC(上海)，以及合資晶圓廠SSMC的産能。台積電是全球首家提供65nm生産能力的晶圓廠。公司總部位於臺灣新竹。欲瞭解更多有關台積電的資訊，請瀏覽網站http://www.tsmc.com。
*在最壞情況下測得的頻率
(SS 製程角落，Vdd nom - 10%，Tj=125 oC) ，並採用理想輸入時脈
***額外的支援和培訓可另外單獨購買
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